대만 TSMC가 애플을 3나노 공정 파운드리(반도체 위탁 생산) 첫 고객으로 확보하고, 다음 달 3나노 칩 양산에 들어간다고 대만 IT 매체 디지타임스가 19일 보도했다. 지난 6월 30일 세계 최초로 3나노 공정 양산에 성공한 삼성과 TSMC의 최첨단 파운드리 경쟁이 본격화된 것이다. 3나노(1나노는 10억분의 1미터) 공정은 소비 전력은 절감하면서 성능은 높이기 때문에 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행 등 차세대 반도체에 필수적이다.

디지타임스는 이날 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩에 대만 TSMC의 3나노 공정이 적용될 것이라고 보도했다. M2프로 칩이 탑재된 14·16인치 맥북 프로, 고급형 맥 미니 등은 올해 말이나 내년 상반기에 출시 예정이다.

(하략)