핫칩34 컨퍼런스를 통해 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정을 통해 생산된 컴퓨트 타일과 TSMC 6nm 기반의 I/O 타일과 SoC 타일, TSMC 5nm 공정의 GPU 타일, 인텔 22nm 공정 기반의 포베로스 인터포저로 구성된다.

일부 매체를 통해 전해진 것과 달리 인텔은 GPU 타일 제조를 TSMC 3nm가 아닌 5nm를 사용하는 것으로 밝혀지면서 TSMC 3nm 공정 사용 과련 루머와 관련해 퍼지고 있는 생산 차질에 대한 내용도 자연스럽게 사실이 아닌 것으로 확인되었다.

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