○반도체 대부 장상이, 10년 전의 18인치 웨이퍼 협력 시도에 대해 입 열다- TSMC에서 미세공정 개발을 이끌어 ‘반도체 대부’로 불리는 장상이가 올초 인터뷰에서 약 10년 전 있었던 18인치 반도체 협력을 언급했음. - 현재 반도체 제조에 쓰이는 웨이퍼는 최대 크기가 12인치이지만 약 10년 전 18인치 웨이퍼 시도가 있었음.


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