소식 화웨이 칩 출하량 전년비 81.5% 감소
- 뉴스봇
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- 2022.09.20. 10:58
○화웨이 하이실리콘 칩 출하량 전년비 81.5% 감소- 출시된지 2년이 지났고 X1/X2 아키텍처에 적용되지 못했지만, 아직도 많은 팬들이 하이실리콘 AP 기린9000를 그리워하고 있음. - 기린9000는 성능과 효율은 여전히 훌륭하나 아쉽게도 단종됐음. 이에 따라 화웨이 하이실리콘 칩 출하량도 대폭 감소했음. - 시노리서치 집계에 따르면 2022년 상반기 기준 중국 스마트폰 SoC 출하량은 약 1억 3400만개로 전년비 약 16.9% 감소했음.- 유니SOC(즈광잔루이)와 미디어텍은 전년비 플러스성장을 실현했음.
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