○TSMC, 3나노 칩 9월 양산 - TSMC 3나노 공정이 3분기 말부터 생산량을 대폭 늘려 4분기부터는 월 1000장 이상 투입하며 본격 양산에 들어간다고 함.- TSMC N3 공정 파일럿 상황을 봤을 때 9월부터 양산에 들어가며 초기수율이 N5 공정 때보다 좋을 것이란 예측이 장비업체에서 나왔음.- 웨이저자 TSMC 회장은 N3 공정 진도가 계획대로 2022년 하반기 양산에 진입하며 양호한 수율을 기록할 것으로 보인다고 발언했음.


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