SK하이닉스 차세대 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 시장에서 승승장구하고 있다. 비결은 바로 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 기술 덕분이다. SK하이닉스는 자체 개발한 이 기술을 통해 경쟁사인 마이크론은 물론 D램 1위 업체인 삼성전자를 제치고 초기 단계인 HBM 시장을 주도하고 있다. D램 만년 2위였던 SK하이닉스가 최첨단 메모리 시장에서 기술적으로 경쟁 상대를 앞서고 있다는 점에서 주목된다. 

20일 업계에 따르면 고부가가치 제품인 HBM 시장에서 SK하이닉스는 약 70~80%의 점유율을 차지하고 있는 것으로 추정된다. 

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