인텔 주도 'UCIe'에 모두 참여…주요 3社 '기술동맹' 성사
인텔, 그래픽카드 시장 재도전…가장 빠른 CPU도 공개

27일(현지시간) 인텔 이노베이션 데이에서 개막 기조연설 중인 팻 겔싱어 인텔 CEO(인텔 제공)

삼성전자, TSMC, 인텔이 '기술 동맹'을 맺고 반도체 패키징과 관련한 업계 표준을 만든다. 반도체 시장에선 치열한 경쟁자지만 미래를 위해서 손을 맞잡은 것이다.

27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 개발자 행사 '인텔 이노베이션(Intel Innovation)'에서 삼성전자·TSMC 임원들은 인텔이 주도하는 개방형 칩렛(Chiplet) 생태계 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)'에 함께 한다고 밝혔다.

(하략)