서울에서 진행한 삼성 파운드리 포럼 2022 코리아

행사의 블로그발(출처) 자료입니다.

 

삼성의 특화공정 로드맵입니다.

CIS용 로직 공정이 17nm 핀펫 공정으로 넘어가는게 보이네요.

추가로 5nm까지 RF를 계획하고 있네요.

 

그런데 FD SOI 로드맵 상태가...???

원래 삼성은 18nm까지 FD SOI 계획이 있었던 것 같은데....

 

- 참고; 과거 18nm FD SOI 삼피셜

https://news.samsung.com/global/samsung-set-to-lead-the-future-of-foundry-with-comprehensive-process-roadmap-down-to-4nm

 

 

3nm 2세대 SF3(3GAP) 내용입니다.

 

24년 양산이 다시한번 확인되었고

 

- 참고; 이전 3GAP 양산시점 언급

https://meeco.kr/mini/35696935

 

흥미로운 점은 SF4(4LPP) 대비 PPA Gain이 소개되었습니다.

 

그라고 UHD / HD / HP 3종류의 Cell이 제공됨을 확인 할 수 있습니다.

 

SF1.4 및 그 이하 노드의 내용입니다.

SF1.4 에서 4스택 나노시트, BSPDN이 도입됨을 알 수 있습니다.

 

근데 과거에 4스택 나노시트는 분명 2GAP에 도입한다고 했는데.......

공정명을 바꾸면서 로드맵이 어떻게 뒤집어진건지 모르겠네요;;;;

 

- 참고; 이전 2GAP 삼피셜

 

- 참고; BSPDN 설명글

https://meeco.kr/ITplus/35168219

 

그 이하 노드로 3DS FET / 2D 물질 / 저저항 메탈 소재 등을 연구 하고 있다고 합니다.

 

4나노 파생노드 이야기입니다.

SF4E(4LPE) 대비 성능 Gain 수치가 나오고

MOL(컨택 레이어)의 CB OVER RX를 깨알같이 자랑하고 있습니다.

 

-참고; CB OVER RX 소개자료 @ 삼성

 

그리고 저수율 논란을 의식한건지 SF4/SF4P의 디펙덴시티가 SF5E(5LPE) 대비 낮다고 어필하네요.

(사실 노드가 미세화 될 수록 디펙 덴시티 하향은 반드시 동반되어야 하는거라... 당연한거긴한데 뭐 일단 어필합니다.)

 

Automotive 향 공정 내용인데....

잘 안보이네요 ㅠ

 

특화 공정 로드맵이 한번 더 나오는데

일정이 보이네요.

 

17LPV CIS 로직용 공정 3Q 22

14LPU eNVM 4Q 22 / 1Q 24(Auto)

8LPV eNVM 4Q 26

 

RF는 5나노까지 계획중인게 다시 언급되구요.

 

8nm RF 어필입니다.

 

8인치 특화공정 어필인데 잘 안보이네요 ㅠ

 

파워소자 관련 어필 입니다.

 

HPC 시장에 대한 미래그림입니다.

 

Automotive 시장에 대한 미래그림 입니다.

 

투자 어필입니다.