■ 차세대 패키징 기술 협력

TSMC '3D 패키징' 플랫폼 조직

SK하이닉스 등 韓 파트너사로

美주도 '칩4 동맹' 속도 붙을듯

 

삼성전자·SK하이닉스와 대만 TSMC가 차세대 반도체 패키징 분야에서 협력을 확대해나간다고 발표했다. 삼성전자는 TSMC와 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야의 라이벌이지만 차세대 기술 확보를 위한 협력을 주저하지 않으면서 ‘오월동주’에 나서는 모양새다.

31일 업계에 따르면 TSMC는 19개 파트너 회사와 함께 ‘3D패브릭얼라이언스’라는 플랫폼을 조직했다고 밝혔다. 반도체 설계(EDA), 기판 등 칩 제조에 필요한 다양한 분야 회사들과 손을 맞잡은 것이다.