삼성전자가 차량용 반도체와 같이 높은 신뢰성을 요구하는 패키징 공정을 위해 새로운 본딩와이어 기술을 개발 중이다. 기존에 개발 및 상용화 사례가 없는 차세대 기술이다. 현재 협력사와 함께 신뢰성 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 엠케이전자를 비롯한 후공정 협력사들과 기존 본딩와이어 대비 신뢰성 및 절연성을 높인 알루미늄 옥사이드(Al2O3) 코팅 본딩와이어 기술을 개발하고 있다.본딩와이어는 반도체 패키징 공정에서 칩의 입·출력부를 기판(리드프레임, PCB 등)에 연결하는 데 쓰이는 미세 금속전선이다.


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