세계 최대 모바일 AP 기업인 퀄컴이 3나노 이후 공정에서 삼성전자 파운드리와 다시 손잡을 가능성을 내비쳤다. 4나노와 3나노 AP칩은 대만 TSMC에 전량 위탁 생산을 맡겼지만, GAA(게이트올어라운드, Gate-All-Around) 등 차세대 공정에서는 다시 삼성과 TSMC 이원화 체제로 갈 수도 있음을 시사했다.

돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 15일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤서밋 2022'에서 기자들과 만나 향후 파운드리 활용계획에 대해 이같이 밝혔다. 

이날 퀄컴은 차세대 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 스냅드래곤8 2세대를 공개했다. 이전 세대인 스냅드래곤8 1세대 대비 AI 성능을 최대 4.35배 높이고, 25% 빨라진 퀄컴의 신형 GPU 및 최대 40% 향상된 전력 효율성을 갖춘 퀄컴 CPU를 적용한 것이 특징이다.

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