삼성전자 스마트폰 주 기판(HDI) 시장이 또다시 재편된다. 삼성 플래그십 스마트폰에 HDI를 납품했던 일본 이비덴이 공급망에서 빠지고, 또다른 일본 업체 메이코의 HDI 물량이 늘어날 것으로 예상된다. 이비덴 물량 상당수를 메이코가 가져가면서 코리아써키트와 디에이피의 수혜는 제한적일 것으로 예상된다.18일 업계에 따르면 삼성전자 스마트폰 사업부는 내년 초 출시할 갤럭시S23 시리즈의 HDI 공급망에서 일본 이비덴을 제외한 것으로 파악됐다. HDI는 스마트폰 주 기판으로 사용하는 인쇄회로기판(PCB) 공법을 말한다. 이비덴은 그간


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