애플 칩 공급업체 TSMC, 애리조나 공장에서 3nm 칩 생산할 것

- TSMC 설립자 모리스 창은 자사가 120억 달러를 투자한 애리조나 공장에서 차세대 3nm 칩을 양산할 계획이라고 밝혀

- 그는 3nm 공장이 5nm 공장과 같은 부지에 위치할 것이라고 말해

- 애플은 자체 제조 실리콘을 M2 프로/M3 칩부터 3nm 공정으로 이동할 것이라는 소문이 있어

- 맥 용 M3 칩과 iPhone 15 프로 용 A17 칩은 모두 TSMC의 향상된 3nm 공정 기반으로 생산될 것으로 예상돼

- 마크 거만은 M2 프로가 내년 14인치/16인치 맥북 프로와 고급 맥 미니에 채용될 것으로 예측

- TSMC에 따르면 N3로 알려진 3nm 기술은 전 세대와 비교해 로직 밀도를 70%까지 늘리고, 동일한 파워에서 성능은 15%까지 개선시키며, 전력 절감은 동일한 속도에서 30%까지 가능할 것이라고 주장

- 회사는 3nm 칩 양산 목표를 올해 하반기로 잡아

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