미니 삼성 첫 16기가램 + 1테라 UFS 3.1 통합 멀티칩 패키징 기술 발표 예정
- PatGelsinger
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- 2022.11.26. 23:28
삼성이 업계 첫 16GB LPDDR5X와 1테라 UFS 3.1를 통합한 패키징 기술을 발표할 예정이라고 합니다.
(CED2023)
삼성의 16GB LPDDR5X와 1TB UFS 3.1 멀티칩 패키징 기술은 14nm 기반의 16GB LPDDR5X D램과 삼성의 7세대 QLC(Quad-Level Storage Unit) V-NAND 1TB UFS(Universal Flash Storage)를 통합한 최초의 제품이기도 합니다.
특히
Snapdragon 8 Gen2 휴대폰에 탑재될 LPDDR5x+ UFS 4.0 같이 패키징되는 것처럼 플래그십 제품에 적용이 될 것이라고 합니다.
🥇미게 지박령
댓글
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근데 철지난 UFS 3.1이랑 조합하는 이유가 뭘까요 이제 4.0 쓰는데