미니 CIS 수율은 AP의 그것과는 약간 다릅니다.

흡혈귀왕
조회 수 907
2022.11.27. 15:34

AP쪽 수율은 불량외에도 타겟 성능과

연관있는 전압,클럭으로도 수율이 갈리는데

CIS쪽 수율이라하면

정상이냐 불량이냐 둘 중 하나입니다...

(1이냐 2냐...남자냐 여자냐 그 차이)

보통 화소 상판 부분은

엄청 레거시인 65nm 같은 공정으로 제조되는데

이럼에도 불량률이 많다는건 설계가 정말 오밀조밀 빡쌔다는 소리이기도 합니다.

픽셀 사이즈가 요즘 막 엄청 초고화소에

0.56um 이러니.......

게다가 막 화소쪽에 신소재까지 도입하고 그러죠?

이부분은 뭔가 새로운 설계 방법이나

신규 공정이 나오지 않는 이상 안고 가야할 문제일겁니다.

티클모아 태산처럼 뭐 차곡차곡 모으면 되긴하는데

제조사입장에선 제조일정과 물량 계획이 틀어지는거라

그닥 유쾌한 상황은 아니겠죠.

퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠

		5
								
best1등RuBisCO
									2022.11.27. 15:48									
설계가 오밀조밀 하다기보단 아날로그 신호를 디지털로 바꾸는 물건이니 통상의 디지털회로에 비해서 민감할 수 밖에 없어서 그렇지요. 디지털회로에서야 리던던시가 있기도 하고 정 안되면 일부분을 죽이고 팔면 되지만 CIS는 그런식으로 만들 순 없으니까요.

					 5
									
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전자개복치
										 RuBisCO 님께
				
									2022.11.27. 15:50									
미세화가 되면 외부 잡음에 더 취약해질 수밖에 없긴 하겠네요...?

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글쓴이흡혈귀왕
										 RuBisCO 님께
				
									2022.11.27. 15:58									
제일 명확하게 설명해주셨네요.
하판 로직이야 걍 후처리 칩이니 비교적 자유로운데
상판은 그렇지 못하죠

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2등gamma
									2022.11.27. 18:58									
아날로그 회로에 임베디드 램 넣어야되서 mram이니 stt-mram이니 신기술 적용하니까 수율도 그렇고 생각보다 미세화도 어려울겁니다.

					 2
									
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글쓴이흡혈귀왕
										 gamma 님께
				
									2022.11.27. 19:00									
하판 로직은 미세화될서같긴한데
모바일 CIS 상판 화소는 65nm 못벗어날거같네요.

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