5일 인텔은 '국제전자소자학회(IEDM) 2022'에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.

이날 인텔 부품 연구 그룹은 새로운 3D 하이브리드 본딩 패키징 기술, 단일 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위한 초박형 2D 물질, 더 높은 컴퓨팅 성능을 위한 에너지 효율성 및 메모리 등 크게 세 가지 분야의 연구 성과를 공개했다.

차세대 3D 패키징을 위한 준-모놀리식(복수의 기능을 단일 칩으로 구현하는 것) 칩은 하이브리드 본딩을 통해 칩의 집적도를 10배 개선할 수 있는 기술이다. 인텔은 "하이브리드 본딩을 3um 피치까지 지속적으로 줄여 모놀리식 시스템-온-칩과 유사한 상호연결 집적도와 대역폭을 달성했다"고 밝혔다.

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