"D램 공정에 EUV를 적용하기 위한 핵심 요소는 '레지스트(PR)'라고 생각한다. 도즈(투여량)가 상승하면서도 쓰루풋(생산효율성)을 크게 저하하지 않고, 균일성도 갖춘 레지스트가 개발돼야 한다. 동시에 이러한 레지스트를 받쳐줄 수 있는 마스크, 펠리클, 디펙(결함) 제거기술 등에 대해서도 더 많은 관심을 가져야 한다."

구선영 SK하이닉스 PL은 8일 《디일렉》이 주관한 '2022 반도체 EUV 생태계 글로벌 컨퍼런스'에서 EUV 양산 적용을 위한 주요 과제에 대해 이같이 밝혔다.

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