화웨이가 12nm와 14nm 공정을 사용해 반도체를 대량 생산 했다고 외신이 보도했습니다. 이는 중국 웨이보에 게시된 주장을 바탕으로 한 내용입니다.

현재 화웨이는 미국 기술을 사용하는 공장들이 화웨이에 칩 선적을 금지하는 미국 수출 규정 덕분에 최신 공정을 사용한 반도체 칩을 쓸 수 없는 상황입니다. 화웨이는 이런 상황을 타개하고자 자체적으로 반도체를 양산하려는 노력을 해온 것으로 보입니다.

부품을 제조할 공장 이름은 언급되어 있지 않습니다. 그러나 12nm 및 14nm 칩의 초기 대량 생산은 기본적으로 준비된 것으로 보입니다. 이미 화웨이는 양산을 통해 제작한 칩을 내부에서 사용해봤으며, 스마트폰 용이 아닌 웨어러블 기기에 사용될 수 있습니다.

실제로 현재 TSMC와 삼성 파운드리가 모두 양산하고 있는 3nm 공정에 비하면, 12nm와 14nm는 스마트폰 칩셋을 제조하는 데에는 한계가 있습니다. 공정이 고도화 될 수록 칩의 트랜지스터 수가 많아지고 효율적으로 만들 수 있기 때문입니다.

그래서 과거 비슷한 루머가 보고됐을 때, 업계는 스마트폰의 성능이나 효율을 고려했을 때 화웨이의 반도체 자체 양산은 현실적으로 불가할 것이라 평가했었습니다.

그러나 화웨이는 12nm 14nm 이상의 공정도 고려하고 있는 것으로 나타났습니다. 화웨이는 최근 EUV 부품에 대해 특허 출원했고, 네덜란드 EUV 장비 제조업체 ASML의 특허와 충분히 다른 일부 구성 요소를 만들었습니다. ASML은 미국의 요청에 따라,  중국에 EUV 장비를 판매하지 않고 있습니다.

향후 화웨이가 자체적인 EUV 기술을 만들 수 있다면, 고도화된 공정도 이용 가능할 것으로 보입니다.