미니 APPLE M2와 Zen4 APU 다이 사이즈 비교

흡혈귀왕
조회 수 919
2023.01.06. 22:47

둘다 TSMC N4 공정으로 제조합니다.

다이 사이즈는 대략 15% 차이나는데

M2는 HD셀로 제조되었을 가능성이 높은듯하네요.

그렇다면 HPC셀로 제조되었을 Zen4 APU가 면적 패널티를 더 받게됩니다.

(대신 HPC셀은 더 많은 전압과 큰 클럭 성능을 얻게됨)

Zen4 APU는

HD셀로 제조하거나 클럭을

CPU 베이스 2.5GHz 부스트 3.8GHz

GPU 1.8~2.0GHz

정도로 확 줄이고 팬리스 2in1 같은곳에도 탑재 충분히 가능했을거같습니다.

x86도 초신 미세공정쓰니깐 다이 사이즈가 확 줄어들긴 하네요 ㅡㅡㅋ

퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠

		7
				
1등오꾸리
		2023.01.06. 22:50					
AI 엔진은 윈도우 환경에서 사용할 일이 있을랑가 모르겟는데 들어갔단 말이죠...

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인헤리턴스
						 오꾸리 님께
				
		2023.01.06. 22:54					
웹캠말고 뭐가 되려나 모르겠읍니다... 

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오꾸리
						 인헤리턴스 님께
				
		2023.01.06. 22:55					
N4 공정 사용해서 150mm² 비슷하게라도 나오지 않을까 싶었는데 뜬금없는 AI 엔진이 똵!

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글쓴이흡혈귀왕
						 오꾸리 님께
				
		2023.01.06. 22:58					
아니면 AI엔진 대신 4WGP를 더 탑재하면 좋았을거같네요

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2등노틀담의꼽추
		2023.01.06. 22:56					
m계열칩셋은 a칩셋과 마찬가지로 클럭올릴수록 전력소모 폭증하는거보면 빼박 hd셀일듯요 아무리 애플아키텍처가 비대하다곤하나 고성능 셀이먼 4ghz이상 찍고도남을겁니다 

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3등스퀴니
		2023.01.06. 22:58					
문제는 케파할당이 아닐까 싶네요 

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글쓴이흡혈귀왕
						 스퀴니 님께
				
		2023.01.06. 22:58					
여유가되면 피닉스 포인트 임베디드 버전으로 저클럭 나와서
2in1 팬리스 윈도우11 제품 나왔음 좋겠네요.

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gamma
		2023.01.06. 23:16					
amd가 내장 그래픽 아키텍처 세대교체가 엄청 느린거 생각하면 이번거는 향후 zen4, rdna3 제품 대응를 위한 프로토타입 느낌이 강해보입니다.
혼자 공정 앞서가고 apu 구성에서 가능한 cpu 사양 최대로 넣어놓은걸 봐도 그렇고.
이 설계를 베이스로 사양 쳐내면서 하위 라인 apu, 콘솔, 게이밍 커스텀 칩, rdna3 라이센스같은게 진행되지 않을까 싶네요.
그러면 rdna3 내장그래픽 최대사양은 12cu라는 얘기가 될듯 하고요.
 
					 1
					
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