아이스유니버스는 삼성전자 MX(모바일 사업부)가 갤럭시 S23 시리즈의 출시 동안 자사의 첫 번째 사내 모바일 칩셋에 대한 더 자세한 정보를 공개할 것이라고 주장했습니다.

이 칩셋은 2025년 초에 출시될 갤럭시 S25 시리즈를 위해 개발되었다고 하며, 노태문 삼성전자 MX사업부장 · 사장이  2023년 2월 1일 갤럭시 언팩 2023 행사에서 이와 관련된 스마트폰에 대한 티저를 제공할 수 있다고 합니다.

국내 첫 하이엔드 칩셋 사양에 대한 구체적인 정보가 유출된 것은 아니지만, 프로세서는 삼성 파운드리의 2세대 또는 3세대 3nm GAA 제작 공정을 이용해 만들어질 것이라는 소문이 돌고 있습니다. 

보도에 따르면 삼성 MX는 애플의 베테랑 반도체 전문가를 포함하여 천 명 이상의 엔지니어로 구성된 팀을 만들었습니다. 만약 첫 번째 칩이 성공한다면, 엑시노스 칩이 갤럭시 스마트폰과 태블릿에서 영원히 사라지는 것을 볼 수 있을 것입니다.

스마트폰용 엑시노스 칩셋을 개발하는 팀은 현재 삼성의 시스템 LSI 부서에 고용되어 있으며, 소문에 의하면 자동차용 반도체 칩을 만들고 구글과 같은 다른 브랜드의 모바일 칩 공동 개발을 돕는 것으로 제한될 수 있다고 합니다. 하지만, 그 후 몇 년 동안, 여전히 엑시노스 칩이 중간급 갤럭시 스마트폰에 사용될 수 있습니다.