대만 언론은 삼성전자 파운드리가 AMD로부터 고급 반도체 제조 주문을 수주하지 못했다고 지적했습니다.

최근 삼성전자 파운드리는 AMD로부터 14nm 제조 공정 기반 APU와 GPU 제조 주문을 확보할 수 있었습니다. 그러나 5nm, 6nm, 7nm 제조 공정 기반의 AMD Zen3, Zen3+, Zen4와 같은 최신 칩 제조 주문은 받지 못했다는 것입니다.

삼성은 5nm뿐만 아니라 4nm, 심지어 3nm 반도체까지 제조할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 다만 삼성이 제조한 4nm와 5nm 칩은 TSMC가 생산한 칩보다 효율이 떨어진다는 평가를 받고 있습니다.

보도에 따르면, AMD의 최신 칩은 적어도 2025년까지 TSMC와 글로벌 파운드리에 의해 제조됩니다. TSMC와 삼성전자는 향후 3년 동안 AMD의 주요 파트너가 될 것입니다.

현재 삼성은 힘든 시기를 겪고 있습니다. 2022년 4분기 영업이익이 8년 만에 최저치를 기록했고, 삼성은 2023년 반도체 사업 이익이 2022년의 절반 수준이 될 것으로 예상하고 있습니다. 스마트폰 판매로 인한 영업이익도 크게 줄었고 부품 가격 상승으로 인해 더 떨어질 것으로 예상됩니다. 새로운 칩에 대한 AMD의 주문을 잃는 것은 상황을 더욱 악화시킵니다.

다만 2024년에는 반도체 시장 상황이 획기적으로 개선될 수 있고, 그때가 삼성이 다시 본궤도에 오를 수 있다는 분석이 나옵니다. 삼성 파운드리에 유일한 희소식은 퀄컴의 다가오는 스냅드래곤 8세대 3 칩셋 중 일부를 제조할 수 있다는 것입니다.