외신에 따르면, 인텔은 차세대 루나 레이크Lunar Lake 프로세서 제품군을 위해 첫 설계된 새 CPU 아키텍처를 개발하고 있습니다.
 

루나 레이크는 인텔의 메테오 레이크, 랩터 레이크의 후속 작인 애로우 레이크 출시 이후 등장할 예정입니다.

 

인용된 정보는 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹)의 미쉘 존스턴 홀다스 인텔 EVP & GM이 제공한 것입니다. 그는 루나 레이크 제품군이 새로운 아키텍처와 처음부터 새롭게 구축된 새로운 디자인을 특징으로 할 것이라고 밝혔습니다.

 

이 아키텍처는 주로 모바일 공간의 와트 성능을 크게 향상시키는 데 중점을 두며 칩질라가 4분기 결과를 발표하는 1월 26일 금융의 날에 더 많은 정보가 공개될 것으로 예상됩니다.

 

작년 인텔은 언론 전용 HotChips 프레젠테이션을 통해 루나 레이크가 본래 15W 저전력 모바일 CPU 세그먼트를 목표로 한다고 밝힌 바 있습니다. 루나 레이크는 멀티 타일 칩 설계를 위해 외부 공장 공정과 인텔 20A 미만의 공정 기반으로 생산될 예정입니다. 포베로스 패키징과 같은 인텔의 최신 기술이 집약될 것으로 기대됩니다.

 

루나 레이크가 인텔 18A 공정기반으로 생산된다면, 2024년 하반기 제조가 시작돼 2025년 초 또는 2025년 중반 출시될 예정입니다.

 

 

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