미니 자체칩은 전용 ISP내장한다는 점에서 큰 이득이 있지 않을까요

AquStar
조회 수 942
2023.01.15. 20:14

OPPO Find X5 Pro拆解：自研芯双防抖，影像新高度？【享拆】- 微机分WekiHome_20230115_172556.283.jpg

vivo X90拆解：单层板+大VC的快乐！【享拆】 - 微机分WekiHome.mkv_20230115_173313.199.jpg

Vivo의 V칩, OPPO의 마리실리콘 같은 외장형 ISP, NPU 를 하나의 SoC 로 만들 수 있다면

그만큼의 보드, 내부 공간확보가 되고 비용이나 개발난이도에도 이점이 있으니

현재 인재채용이 활발한 GPU 부분이나, ARM에게 묶여있는 CPU 보다는

적어도 S23 발표회부터 한동안은 이쪽으로 활발한 정보공개가 이루어지지 않을까 싶습니다.

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best1등sourire
									2023.01.15. 20:23									
 
실제로 ISP랑 AOD/다이나믹 아일랜드 안티앨리어싱 프로세서를 A16안에 넣기도 했죠
상당히 큰 이점은 있을거라 생각하고요

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2등나르자
									2023.01.15. 20:31									
마음 같아서는 A칩이나 865 처럼, 모뎀을 따로 빼네고
그자리에 NPU랑 그래픽 유닛을 더 넣고
캐시도 적층했으면 좋겠습니다만...
 
그정도는 되어야 전용이라는 소리 들을 수 있다고 생각합니다만...
아마 안될꺼야....

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MiKor82
										 나르자 님께
				
									2023.01.15. 21:06									
캐시 적층은 삼파가 기술이 없지 않나요 ㅠㅠ

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Aimyon
										 MiKor82 님께
				
									2023.01.15. 21:29									
엑스큐브가 있긴한데 엑시노스 패키징 투자가 연기됐답니다...

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포인트봇
										 Aimyon 님께
				
									2023.01.15. 21:29									
회원님 1포인트 채굴 성공!

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MiKor82
										 Aimyon 님께
				
									2023.01.15. 21:55									
요즘 삼성이 패키징 쪽으로 투자를 더 한다는 루마가 있던데 제발 잘 좀 되면 좋겠습니다.

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나르자
										 MiKor82 님께
				
									2023.01.15. 21:39									
시도 해보려다, 나가리 됐다고들 하더군요
그래서 더 아쉬워서 해보는 소리죠 뭐..
그만큼의 차별성은 있어야 한다는 바람도 있었고요

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MiKor82
										 나르자 님께
				
									2023.01.15. 21:56									
캐시 적층이 되면 성능은 확실히 얼라가긴하겠네요 ㅎㅎ

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3등Ent323
									2023.01.15. 22:40									
스냅 버리지 않는 이상 전용 ISP를 전용 엑시칩에 Integration하긴 힘들지 않을까요

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살살녹는동파육
									2023.01.15. 23:29									
tsmc랑 인텔과 비교하면 패키징이 가장 열위일지도 모르겠네요

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