소식 오포, 자체 개발 오디오칩 공개
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- 2023.01.16. 09:45
○오포 첫 자체 SoC 칩, MariSilicon Y- 오포의 MariSilicon Y가 채택한 TSMC N6RF 공정(6nm RF)은 N6 공정에서 확장, 2021년 6월에야 출시된 최신 공정. 오포는 TSMC가 이 공정을 공개하기 1년 전부터 이들과 협력.- 쟝보(姜波) 오포 칩 제품 수석 디렉터에 따르면 로직 칩 공정이 4nm로 진화하고 심지어 3nm 이상의 선단공정으로의 탐색이 가속화. 그에 비해 무선 주파수 칩 공정은 2021년까지 비교적 천천히 개발되었는데 처음으로 무선 주파수 공정이 N6 노드로 진화. - 6nm는 선단
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댓글
오포가 원래 오디오 만들던 회사인데 그 시절 기량을 다시 살려보려는걸까요?