델은 CAMM(Compression Attached Memory Module, 압축 추가 메모리 모듈)이라는 독자 메모리 모듈을 개발해 일부 모델에 탑재했습니다. 그리고 CAMM을 JEDEC 표준으로 밀었는데, JEDEC에서 이를 채택해 CAMM v0.5를 만들면서 차세대 메모리 규격 개발이 본격화되고 있습니다.

CAMM은 SO-DIMM보다 넓지만, 대신 두께가 57% 정도 더 얇아 얇은 노트북과 태블릿에 장착하기에 편리합니다. 특히 과거에는 무조건 기판에 통합해야 했던 LPDDR 계열의 메모리도 장착할 수 있어 메모리 교체 및 용량 확장이 쉬워질 것으로 기대됩니다. 하나의 모듈에 장착할 수 있는 메모리의 숫자도 많아져 128GB의 용량을 한 개의 CAMM 모듈로 감당할 수 있습니다.

DDR6 메모리부터는 SO-DIMM 규격을 대체할 것으로 예상됩니다. CAMM 규격이 보급되면 얇고 가벼운 노트북에서도 대용량 고속 메모리를 손쉽게 업그레이드할 수 있게 될 것으로 기대됩니다.

고든 정 과학 칼럼니스트 jjy0501@naver.com