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Section31

미니 Xclipse GPU 관련하여 풀어보는 지극히 개인적인 의견

  • Section31
  • 조회 수 1563
  • 2023.02.12. 11:40

https://locuza.substack.com/p/die-analysis-samsung-exynos-2200

 

↑ 위 출처의 마지막 그림은 엑시노스 2200 (S5E9925)의 다이샷을 분석한 그림입니다.

 

GPU 쪽 지식이 많이 부족하여 최대한 이해한 데까지 분석해 봤으니, 이에 유의해주시기 바랍니다.

 

시작은 출처의 포스트에 제가 달았던 댓글에서 이어지는데... 당시 저는 다음과 같은 의견을 제시했었습니다.

 

- 보급형: 2WGP 4CU

- 중급기: 3WGP 6CU 또는 4WGP 8CU

- 플래그십: 6WGP 12CU 또는 8WGP 14CU

- 랩톱: 12WGP 24CU 또는 16WGP 32CU

 

RDNA2 기반 또는 그것을 바탕으로 한 마개조(?) 커스텀 GPU라는 전제 하에 말이죠.

 

2200의 GPU인 Xclipse 920 정보를 뒤져보니 다음과 같았다고 합니다.

 

192:12:8:3 (Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units : Ray Accelerators)

 

1) Unified Shaders는 일반적인 "fixed-function" GPU에서는 파이프라인을 2개 쓴다면 이를 하나로 통합한 것인데(그림 링크 참조), 그래서 통합 셰이딩 유닛이 192개라는 것은 일반 셰이딩 유닛으로 환산하면 384개로서, 이는 AMD RDNA2의 WGP 하나당 128ALU라는 것에서 미루어보아 2200의 GPU 스펙으로 알려져 있는 3WGP 6CU에 부합합니다.

 

그림: https://en.wikipedia.org/wiki/Unified_shader_model#/media/File:Unified_shader_model.svg

 

2) 텍스쳐 매핑 유닛(이하 TMU)은 맨 위 링크의 다이샷 분석 그림들을 보니까 Navi22와 가장 유사하다고 가정하여 분석한 듯합니다. 이로 미루어보면 각 WGP당 4개의 TMU가 있는 것으로 짐작됩니다.

-> TMU: 비트맵 이미지의 회전, 크기변환, 왜곡 등을 통해 임의의 3차원 모델링에 텍스쳐를 입히는 계산유닛

 

3) 렌더링 출력 유닛(이하 ROP)은 총 8개라고 나와 있는데, AMD Navi22의 다이샷 스펙에 따르면(하단 링크 참조), 다이 하나에 ROP가 64개입니다. 단순 비례식으로 계산해보니 40CU당 64ROP, 그러면 2200에는 6CU가 있으므로 ROP = 9.6이 나오지만, 모종의 이유로 8개인 것으로 짐작됩니다.

-> ROP: GPU의 출력을 비트맵 이미지로 조합하여 디스플레이로 내보내는 부분

 

https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-22.g951

 

4) 마지막으로 레이 트레이싱 엑셀러레이터(RA)는 3개라고 나와 있습니다. 원래 AMD Navi22의 WGP 다이샷에는 TMU 4개, RA 1개가 한 묶음으로 2개 있는데, 2200에서는 이런 묶음이 하나만 있는 것으로 짐작됩니다.

 

5) 그리고... 다이샷 분석 그림을 보니 래스터라이저(Rasterizer) 수는 1개로 짐작되는데, 그러면 Execution Units 수가 알려져 있는 24개와 부합합니다. 12TMU + 8ROP + 3RA + 1Rast = 24 니까요.

-> 래스터라이저: 벡터 그래픽으로 설명된 이미지를 래스터 그래픽으로 바꾸는 계산유닛

 

6) 그래서 Xclipse 920의 스펙을 콜론으로 표시하면 384:24 (12:8:3:1), 3WGP 6CU 가 됩니다.

 

 

지극히 개인적인 의견이기는 하나, GPU에서는 래스터라이저 수를 하나 더 늘리고, ROP유닛 또한 추가로 늘리며 TMU 수를 적절히 조절하는 것 또한 성능 향상을 위한 한 방안이 될 수 있다고 봅니다. ROP는 손에 비유되기 때문에 TMU가 많아도 ROP가 적으면 작업이 느려터지게 되니까요.

 

즉, 앞으로 Xclipse 기반 GPU가 엑시노스 AP 전 계열에 쓰인다고 가정하면....

** 여기서 WGP와 CU는 순서쌍으로 표기하겠습니다.

 

예를 들면 이런 식으로 생각해 볼 수도 있겠네요.

 

1) 보급형: (1, 2)  ← 보급형은 레이 트레이싱 유닛 제거 [12일 1442시 정정]

2) 중급기: (3, 6) 또는 (4, 8) 

3) 플래그십: (6, 12) 또는 (8, 16)

Section31
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN

[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?

[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
8
흡혈귀왕
1등 흡혈귀왕
2023.02.12. 12:42

보급형은 최소 2CU부터 시작할수도 있을듯하네요

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 흡혈귀왕 님께
2023.02.12. 14:45

보급형 GPU에 WGP**이 꼴랑 하나부터 ㄷㄷㄷ

** Workgroup Processor; 1WGP = 2CU

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
찌그렁오리
찌그렁오리 Section31 님께
2023.02.12. 13:43

1WGP 2CU가 CPU의 1코어 2쓰레드라고 생각하면 되겠습니까?

[찌그렁오리]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 찌그렁오리 님께
2023.02.12. 14:07

대략 그렇게 대응시킬 수는 있겠네요

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
gamma
gamma Section31 님께
2023.02.12. 14:37

웨어러블빼고 엑시노스 최신 로우엔드(850)가 G52MP1 밖에 안 되는데

시간차는 있지만 아키텍처상 동일 라인인 플래그십(9810)이 G72MP18 입니다.

로우엔드 (CPU가 리틀코어 아키텍처로만 구성) 라인이 사실상 끊어진 현 상황에서 그 대용으로 미드급(CPU 2+6코어) 중 정식 출시된거로 비교하면

1280이 G68MP4, 동일 선상의 플래그십(2100)이 G78MP14입니다.

클럭까지 포함해서 성능비로 보면 전자가 10%, 후자가 30%고요.

 

엑스클립스 정식 발표 전에 이런 라인업간 성능 격차때문에 MP당 성능을 올린 RDNA 기반 아키텍처는 로우엔드까지 들어가기 어려운게 아니냐는 추측도 했었고요.

만약 로우엔드까지 RDNA 기반 GPU가 들어간다면 이건 플래그십에 들어간 것과 다르게 아키텍처 규모나 성능이 다운그레이드된 버전이겠지요.

 

하위 라인으로 갈수록 적은 유닛 수에 고클럭 셋팅으로 가는 경향이 아주 심한데.

이건 비단 엑시노스만의 특징은 아니고 아드레노 네이밍상 직관적은 잘 안 보여서 그렇지 스냅도 비슷합니다.

 

하여튼 위의 비율을 참고하면 최하 라인업(예전 기준 미드레인지, 현 기준 로우엔드. 로우엔드 라인이 사실상 멸종이라...)에는 플래그십이 6WGP면 0.6 or 1.8WGP, 8WGP라면 0.8 or 2.4WGP가 되겠지요.

하위 라인의 고클럭 성향을 반영하면 1WGP or 2WGP로 볼 수 있고요.

저 둘 중에 선택하려면 플래그십이 몇WGP냐는건데 

2200이 3WGP, 2300이 (커널 정보가 맞다면) 4WGP이고,

2500은 현재까지는 4nm 계량 공정일 가능성이 높기때문에 면적 개선효과가 거의 없는 상태인데 그러면 4WGP에서 극적으로 유닛 수 늘리기 힘들겁니다.

6,8 중에서는 6WGP일 가능성이 높다는거지요.

2200 다이에서 보인 WGP 유닛 면적과 2200의 다이 사이즈, 모바일 AP에서 그동한 보여준 면적 한계를 종합해봐도 2200 대비 GPU 면적 100% 증가 정도가 한계로 보이고요.

그러면 최하 라인업은 1WGP이 되는거고요.

[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 gamma 님께
2023.02.12. 14:48

과거에는 "갤럭시 전용 칩 1세대"가 3GAP로 제조될 수도 있다는 말이 있었는데, 3GAP가 상황이 매우 나쁜 모양인가 보군요. 2400이 4LPP+(4LPP 리네이밍)로 추정되니 4LPP+ 개량 공정일 가능성이 높을 듯하고....

그렇다면 (1, 2)[보급] - (3, 6)[중급기] - (6, 12)[플래그십] 구도일 확률이 좀 더 높겠네요. // 순서쌍: (WGP, CU)

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gamma
gamma Section31 님께
2023.02.12. 14:46

2500은 3GAP 가능성도 있는데 이 쪽으로가면 수율이 성숙되지 않은 상태라 오히려 면적으로 한계까지 못 늘릴 가능성이 있겠지요. 원가도 그렇고요.

그러면 면적감소 효과랑 면적을 못 늘리는 상황이 상쇄돼서 결론은 똑같아지고요.

[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 gamma 님께
2023.02.12. 14:51

아, 다이 사이즈 관련해서는 2400 관련이었습니다. 2200 대비 2400(4LPP+ 추정)의 다이 사이즈가 30% 늘어날 수도 있다는 말을 이전에 본 듯합니다(99.9 mm² → 약 130 mm²). 그래도 (8, 16)은 쉽지 않겠군요. (6, 12)는 더 가능성이 높을지도...

 

[참고치: Apple M1 = 120 mm², 엑시노스 9825 = 127 mm²]

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