소식 미디어텍, TSMC 2세대 4nm 공정 적용한 중급형 스마트폰 칩셋 디멘시티 7200 발표
- 뉴스봇
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- 2023.02.16. 15:45
미디어텍이 중급형 스마트폰 모바일 애플리케이션 프로세서 '디멘시티(Dimensity) 7200'을 출시했다. 새로운 디멘시티 7000 시리즈의 첫 번째 칩셋인 디멘시티 7200은 첨단 인공지능(AI) 이미징 기능, 강력한 게임 최적화 및 인상적인 5G 속도를 특징으로 하면서도 배터리 수명 연장을 위한 절전 기능을 내장했다. 디멘시티 7200은 상위 칩셋인 디멘시티 9200과 동일한 TSMC의 2세대 4nm 공정으로 만들어 다양한 폼 팩터..
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