삼성전기가 생산하는 전장용 반도체기판(FCBGA) 모습. 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 기판으로, 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 사진 삼성전기

 

반도체 시장에 불황이 엄습한 가운데 삼성이 이른바 ‘바퀴 달린 갤럭시’로 위기 타개에 나선다. 차량용 반도체 등 전장사업을 확대해 미래 주도권을 확보하려는 포석으로 풀이된다.

삼성전기는 26일 첨단운전자 지원시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고, 전장용 제품 라인업 확대에 나선다고 밝혔다. 이번에 개발한 기판은 고성능 자율주행 시스템용으로 기술 난도가 높은 전장 제품 중 하나라는 게 회사 측의 설명이다. 기존 기판보다 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄여 여권사진(35x45㎜) 크기의 칩에 1만 개 이상의 범프(칩을 기판에 연결하기 위한 전도성 돌기)를 구현했다.

앞서 삼성전자는 미국 인공지능(AI) 반도체 전문기업 암바렐라의 ADAS용 시스템온칩(SoC)인 ‘CV3-AD685’를 첨단 5나노(㎚·10억 분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정으로 생산한다고 밝혔다. 자율주행차의 두뇌 격인 이 칩은 카메라·레이다 등으로 입력한 운전 상황을 차량의 AI 엔진이 스스로 판단하고 제어토록 하는 역할을 한다.

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