삼성전자가 메모리 기술을 결합한 어드밴스드 패키징 플랫폼을 공개했다. TSMC와의 파운드리 경쟁에서 앞서기 위해 준비 중인 차세대 기술이다.

조병연 삼성전자 AVP 사업팀 제품전략 파트장은 지난 5일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회‘에서 어드밴스드 패키징 기술 로드맵을 발표했다.

조 파트장은 “고개를 갸우뚱하실 수 있지만 삼성전자는 높은 패키징 기술 경쟁력을 가지고 있다”며 “(패키징 경쟁력 강화를 위해) 메모리 기술을 결합한 어드밴스드 패키징 플랫폼을 만들고 있다”고 밝혔다.

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