새로 나온 정보에 따르면 엔비디아는 최소한 블랙웰에는 라데온 RX 7000 시리즈의 칩렛 방식을 적용할 계획이 없으며, TSMC 3nm 공정을 이용해 지금까지와 같은 모놀리식 구성으로 설계, 3GHz에 달하는 GPU 클럭으로 최대 2.6배에 달하는 성능 개선을 목표로한다.

플래그십 코어인 GB102의 SM은 AD102과 같은 최대 144개로, 사실이라면 최대 2.6배에 달하는 성능 향상을 위해 이번에도 전력 효율 개선에 중점을 두고, 레이 트레이싱과 패스 트레이싱에 집중할 것으로 기대된다.

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