LG화학이 반도체 패키징 소재인 박막형 고탄성 DAF(다이접착필름)을 낸드플래시에 이어 D램 공정에도 공급했다. 글로벌 반도체 기업의 모바일 D램 공정에도 지난해 4분기부터 공급한 것으로 파악됐다. 박막형 고탄성 DAF는 LG화학이 세계 최초로 개발한 것으로, 반도체 칩 다이와 기판을 붙일 때 쓰이는 언더필 소재로 쓰인다.이광주 LG화학 연구위원은 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 고성능 DAF 사업 및 개발 현황에 대해 밝혔다.DAF는 일


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