미니 삼성, 올해 상반기에 3세대 4nm칩 양산 시작 예정
- Section31
- 조회 수 890
- 2023.05.01. 16:27
3세대 4nm 칩이면 SF4 (4LPP), SF4P (4LPP+)가 유력하겠군요.
드디어 텐서 G3 데이터가 서서히 나올 때가 가까워질 것 같습니다!!!!
지금까지 여기서 본 루머들을 모두 종합하면 텐서 G3의 예상 사양은 다음과 같다고 알려져 있습니다.
CPU: Cortex-X3 MP1 3.3 GHz + Cortex-A715 MP4 2.6 GHz + Cortex-A510 MP4 2.25(±0.05) GHz
GPU: Arm Mali-G715 MP8 _______ MHz ← 여전히 얘만 클럭 정보 불명...
NPU: 구글 자체 개발 TPU로 대체
모뎀: 삼성 엑시노스 모뎀 5300 (추정)
제조공정: 삼성 파운드리 4LPP(SF4)
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
미디어텍, MS 코파일럿+ PC용 Arm칩 개발중
궁금해서 현기증 나네요.