1) 미국에서 N4계 및 N5계 공정으로 생산될 칩은 대만산 칩보다 최대 30% 더 비싸게 판매할 것이라 하며,

2) 12, 16, 20, 28나노 공정으로 일본 구마모토 공장에서 제조될 구형 칩은 같은 공정의 대만산 칩보다 10~15% 더 비쌀 수 있습니다.

이렇게 가격을 올릴 것으로 알려져 있는 까닭은,

1) 미국에서 짓는 반도체 생산 공장 비용이 비쌉니다.

2) 건설 및 운용 비용이 한국, 대만, 싱가포르 팹보다 30%, 중국 팹보다 37~50% 더 비쌉니다.

3) 또한 TSMC는 올해 총 마진 목표를 53%로 하는 것을 목표로 합니다.

4) 따라서 총 마진 달성을 위하여 가격을 올릴 거라는 예상이 나옵니다.