반도체 파운드리 시장 재진출을 천명한 인텔이 자체 보유 패키지 기술을 비밀병기로 꺼내들었다. 

전공정과 후공정 패키지 서비스를 일괄 제공하거나, 전공정 웨이퍼 가공은 다른 파운드리(TSMC, 삼성전자, 글로벌파운드리 등)가 맡더라도 차제 보유한 첨단 패키지 서비스만을 제공할 수도 있다는 계획을 밝혔다. 전문가들은 인텔이 전문 외주반도체패키지테스트(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시장, 그 중에서도 어드밴스드 패키지 서비스 분야로 영역을 확장하려 한다는 메시지로 해석한다.

톰 러커 인텔 어셈블리 테스트 부문장(부사장)은 지난 18일 온라인으로 열린 패키징 기술 브리핑 자리에서 "(팹리스는 인텔을 통해) 설계, 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트까지 모든 서비스를 받을 수도 있고, 다른 파운드리 제조사로부터 웨이퍼를 공급받아 인텔의 패키징 서비스만 사용할 수도 있다"고 말했다.

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