프로텍의 초정밀 반도체 패키지용 레이저 본딩 장비 판매가 확산될 것으로 보인다. 

해당 장비는 미국 앰코테크놀로지와 공동 개발한 제품이다. 그간 세계 유수의 반도체 기업이 이 장비를 구매하기 위해 프로텍에 러브콜을 보냈으나 앰코와의 계약 조건에 묶여 외부 판매가 제한됐었다. 이 계약이 최근 해제됐다. 

5일 프로텍 관계자는 "해당 계약은 지난 5월 중순에 해제 통보를 받았다"면서 "다른 고객사에도 장비를 판매할 수 있게 된 것"이라고 말했다. 

프로텍의 레이저 본딩 장비를 업계에선 LAB(Laser Assisted Bonder)라고 부른다. LAB는 레이저로 1~2초 가량 칩에 국부적으로 열을 가해 다이(Die)와 기판을 붙이는 역할을 한다. 통상 반도체 칩 다이와 패키지 기판을 붙일 때는 적외선(IR) 리플로 장비를 활용한다. 리플로는 열을 활용하는 것으로 일종의 오븐 장비라고 말할 수 있다.