소식 "차세대 메모리공정 주도권, 4F스퀘어와 3D D램 경쟁구도"

뉴스봇
조회 수 613
2023.06.09. 19:30

글로벌 메모리 업계에서 D램 미세화 한계 돌파의 방향성이 새로운 화두로 떠올랐다. 10나노 이후 차세대 공정의 중심축이 무엇이 될 것이냐를 두고 주요 기업들이 각기 다른 좌표설정을 하고 있어서다. 현재로선 4F스퀘어, 3D D램 등 두갈래로 나뉜다. 업계에서는 차세대 D램 공정의 분기점이 2027년 이후가 될 것이라고 예상하고 있다. 최정동 테크인사이츠 펠로우는 지난 8일 서울 역삼동 포스코타워에서 《디일렉》주최로 열린 '2023 차세대 메모리공정 장비·소재·기술 콘퍼런스'에서 "(차세대 D램 공정이) High-NA

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		5
								
1등MaxPax
									2023.06.09. 23:31									
3D D램이 좀 더...

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살살녹는동파육
										 MaxPax 님께
				
									2023.06.10. 01:17									
어디선가 보기로는 발열 관리가 너무 힘들거라는 예측이 있던데, 그쪽이 더 가능성이 높나요?

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2등가나다라마법사
									2023.06.10. 01:35									
저는 4F스퀘어에 한표요.

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3등polorbear
									2023.06.10. 15:53									
4F 스퀘어가 삼전에서 밀고 있는규격이죠..?

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shaind
									2023.06.28. 11:56									
4ff는 3d 디램으로 가기 전에 하는 마지막 발악 같은 게 아닐까요? 어차피 워드라인 비트라인이 수평면에 배열되고 그 안에 1t1c 구조를 배치해야 하는데 4ff를 달성해서 현행 6ff대비 30% 정도 면적감소를 했다 치더라도 그 다음엔 뭐가 있냐는 질문이 따라올 수밖에요. 3d는 더 높이 쌓는다는 새로운 도전의 방향을 열어준다는 점에서 4ff랑 3d 디램은 비교대상이라고 보기는 좀 어려워보입니다. 

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