○삼성전자, 4분기에 FOWLP 패키징 가능- 올해 반도체 경기 하락세와 선두업체들의 보수적 전망에도 불구하고, 무어의 법칙에 따라 첨단산업 투자는 계속 이어지고 있음.- 첨단 패키징 업계에 정통한 인사에 따르면 삼성전자가 4분기에 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지)를 적용한 갤럭시용 AP 생산이 가능할 수도 있다는 소문이 돌고 있음. - 다만 양산 성숙도, 수율, 원가경쟁력에서 대만 첨단 패키징 업계가 최소 2~3년 앞서는 탓에 초기에는 삼성전자가 대만의 패키징 아키텍처를 “많이 참고”해야 한다고 함.- 삼성은 지난 몇 년간 선단


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