미니 BSPDN 기반 CPU, 국소부분 온도 최대 +40% 높아
- Section31
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- 2023.06.18. 20:24
https://ieeexplore.ieee.org/document/10019349/authors#authors
기판 두께가 얇아지고 BSPDN 프로세스로 인해, BSPDN 기반 CPU는 국소 부분에서 기존의 FSPDN 기반 CPU에 비해 온도가 최대 +40% 더 높아질 수 있으며, 때문에 BSPDN을 사용 시 칩의 열 발산을 고려하는 게 더 중요해진다는 내용입니다.
댓글
ㄷㄷ 모바일에 쓰일수있으려나요