애플은 2017년 '아이폰 X'을 출시하며 'SLP(Substrate-Like PCB)'를 처음 적용한 바 있다. SLP는 기존 스마트폰에 주로 쓰이던 HDI(High-Density Interconnect) PCB에 반도체 패키징 기술을 접목해, 기판의 면적을 줄이고 공간 효율성을 높이는 기술이다.

애플은 해당 기판용 소재로 CCL(동박적층판)을 활용해왔다. CCL은 유리섬유, 종이 등의 절연체에 매우 얇은 구리막을 입혀 만든다. 

트렌드포스의 공급망 조사에 따르면, 애플은 2024년에 출시될 신형 아이폰의 성능 향상을 위해 CCL 대신 RCC(수지부착동박)를 채택할 계획이다.