현재 구글은 픽셀 기기 제품군을 위한 자체 텐서 칩셋 라인에서 많은 커스터마이징을 하고 있습니다. 그러나 그 핵심은 여전히 삼성 엑시노스 기반 설계를 기반으로 합니다. 구글은 또한 삼성 파운드리를 사용하여 해당 칩을 제조하고 있습니다. 업계 소식통에 따르면 Google은 맞춤형 칩 설계를 더 잘 제어할 수 있도록 이 설정을 재구성하기 위해 노력하고 있습니다.

우리는 이미 텐서 G3가 삼성과 함께 개발되었다는 것을 알고 있습니다. 이 칩은 픽셀 8 휴대전화에 탑재될 예정입니다. 이 부분에 대한 변경을 하기에는 이미 너무 늦었을 가능성이 높습니다. 구글은 픽셀 10 제품군에 탑재될 텐서 G4 칩을 완전히 자체 설계로 전환할 계획이 있었던 것으로 보입니다. 이러한 계획도 무산된 것으로 알려졌으며, 코드명 "Redondo"로 알려진 G4 맞춤형 칩 설계는 구글의 미국과 인도 팀 간의 조정 문제와 높은 인력 이직률로 인해 전혀 이루어지지 않을 수도 있습니다.

즉, 구글이 텐서 G4 세대와 픽셀 10 제품군에서도 삼성과 협력할 가능성이 높다는 뜻입니다. 그러나 소식통에 따르면 코드명 "라구나"인 텐서 G5 칩셋이 구글이 자체적으로 개발한 최초의 칩셋이 될 수 있다고 합니다. 이 칩셋은 2025년 출시를 목표로 하고 있으며, 소문이 사실이라면 Google은 3nm 공정으로 '라구나' 칩을 제조하기 위해 TSMC를 찾을 수도 있습니다.

물론 현재로서는 모두 추측일 뿐이며 먼 미래를 내다보고 있습니다. 어쨌든, 자체 칩 설계는 Google이 수많은 첨단 스마트폰 기능을 가속화하고 더 많은 혁신을 이룰 수 있는 하드웨어를 개발할 수 있는 완전히 새로운 가능성을 열어줄 수 있습니다.