AMD 라이젠 7000 시리즈는 등장 초기 높은 온도가 약점으로 지적 받았는데, 이는 AM4 쿨러와 호환성을 유지하기 위해 IHS 두께를 늘린 것이 주요 원인으로 지적받아 왔다. AMD 역시 자체 테스트 결과 이런 문제를 모를리 없었을테고, 이에 대응하기 위해 그래픽 카드나 CPU 쿨러에 쓰이는 베이퍼 챔버 방식의 IHS 도입도 고려했었다는 내용이 gamers nexus를 통해 전해졌다.

AMD 열 연구소(AMD’s thermal labs)를 방문한 해당 매체에 따르면 AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로토 타입에 테스트했던 베이퍼 챔버가 현재의 단순 금속 재질 IHS와의 온도 차이가 1℃에 불과할 정도로 효율 차이가 없었고, 광범위한 테스트 과정 중 지속적인 테스트에서 때때로 온도가 정상 수준을 초과했다.