엔비디아가 인공지능(AI) 연산용 데이터센터 그래픽처리장치(GPU)에 붙는 고대역폭메모리3(HBM3) 조달과 2.5D 패키지 작업처를 다변화하기 위해 물밑에서 잠재 거래선과 협상 작업을 벌이고 있는 것으로 확인됐다. 현재 엔비디아의 A100, H100 같은 AI GPU는 대만 TSMC가 전공정 생산과 2.5D 패키지 작업을 도맡아서 하고 있다. 이 장치에 붙는 HBM 메모리는 SK하이닉스가 독점 공급 중이다. 엔비디아는 TSMC의 2.5D 패키지 생산 여력이 부족한 점을 감안해 작업처 다변화를 추진 중인 것으로 전해졌다. 19일 업


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