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Section31

미니 잡담: 현재 각 기업별 4nm/3nm 공정 제원(?)

  • Section31
  • 조회 수 1428
  • 2023.07.19. 19:16

영문 위키백과에서 표로 정리를 했는데, 공개출처로 얻을 수 있는 것들을 닥닥 긁었더군요(...).

3nm는 영문 위키백과의 '3 nm process' 문서 참조.

 

단위 : 트랜지스터 밀도 = MTr/mm², SRAM 셀 사이즈 = μm², 게이트 피치 = nm, 연결부 피치 = nm

 

** 게이트 피치 = Transistor gate pitch

** 연결부 피치 = Interconnect pitch

 

1) 삼성

- 4LPE & 4LPP : 트랜지스터 밀도 137 , SRAM 셀 사이즈 0.0262 , 게이트 피치 53** , 연결부 피치 33**

- 4LPP+ : 사양 불명 (그러나 아마도 동일할 수도 있다는 의견이 댓글에서 제시되었습니다.)

- 3GAE : 트랜지스터 밀도 150 , 게이트 피치 40 , 연결부 피치 32 (SRAM 없음)

- 3GAP : 트랜지스터 밀도 195 , 나머지 사양 불명

 

2) TSMC

- N4 & N4P : 트랜지스터 밀도 143.7 , 게이트 피치 51 , 나머지 사양 불명

- N3 : 트랜지스터 밀도 220 , SRAM 셀 사이즈 0.0199 , 게이트 피치 45 , 연결부 피치 불명

- N3E : 트랜지스터 밀도 215.6 , SRAM 셀 사이즈 0.021 , 게이트 피치 48 , 연결부 피치 23

 

3) 인텔

- Intel 4 : 트랜지스터 밀도 123.4 , SRAM 셀 사이즈 0.024 , 게이트 피치 50 , 연결부 피치 30

- Intel 3 : 사양 불명

 

 

** 이것은 다음 링크에서 참조했습니다.

https://www.linkedin.com/posts/yuzo-fukuzaki-12408111_samsung-exynosabr2200-4lpe-activity-6917180674298761216-8yXC/?utm_source=linkedin_share&utm_medium=member_desktop_web

Section31
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- 이후 플랜: UNKNOWN

[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?

[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
13
흡혈귀왕
1등 흡혈귀왕
2023.07.19. 19:17

4LPP+도 백엔드 스펙은 동일할겁니다.

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 흡혈귀왕 님께
2023.07.19. 19:22

(엥...?) 그러니까... 순서대로 137 , 0.0262 , 53 , 33 여기서 바뀐 건 없다는 거군요.

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
흡혈귀왕 Section31 님께
2023.07.19. 19:23

네 프론트엔드 개선이 주라서...

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
2등 흡혈귀왕
2023.07.19. 19:23

가만보니 인텔이 제일 안습이네요

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 흡혈귀왕 님께
2023.07.19. 19:24

SRAM 셀 사이즈도 삼성보다 조금 더 작고, 게이트 피치나 연결부 피치도 삼성보다 좀 더 좁은데, 밀도는 어째....;;;;

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
xclear
3등 xclear
2023.07.19. 20:18

n3e가 어마무시하네요

밀도 180대로 본것같은데 최근발표로바뀌었나보네요

[xclear]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 xclear 님께
2023.07.19. 21:58

근데 3nm 핀펫은 어째 억지로 우겨넣은 것 같은 느낌입니다...

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
xclear
xclear Section31 님께
2023.07.19. 21:59

n3e는 n3와 다르게 수율좋다고 1년전부터 얘기가 나돌고있는애였는데
저렇게까지 ppa가 좋으면...으음...

[xclear]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
닉넴이
닉넴이
2023.07.19. 20:38

뭐가 뭔지 잘 모르겠네요 ㅋㅋ 취미로 반도체 관련해서 배우고 싶은데. "하루만에 이해하는 반도체 산업" 책 읽어보면 이해 되려나요?

[닉넴이]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
닉넴이
닉넴이 닉넴이 님께
2023.07.19. 20:39

그리고 밀도가 성능의 전부가 아니라고 들었는대, 그 이유를 간단하게 알 수 있을까요?

[닉넴이]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
xclear
xclear 닉넴이 님께
2023.07.19. 20:50

전부는 아니지만 대부분을 차지합니다..
무어의법칙자체가 밀도향상이 베이스라...
기업입장에서도 밀도가 가장첫번째 우선순위입니다.
생산단가와도 연결되는문제라..
삼파가 밀도는 포기하고 성능은 쟤랑 똑같다니까??!라고해봐야 기업들이 선택안하는거와 같습니다.

[xclear]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 xclear 님께
2023.07.19. 22:02

무어의 법칙도 있지만 암달의 법칙(일명 암달의 저주)도 있죠...

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
살살녹는동파육
살살녹는동파육 xclear 님께
2023.07.20. 09:13

소비자 입장에서는 밀도야 말로 관계 없는 얘기고 성능만 만족하면 되는거라, 밀도 일변도로 보는 것도 좋지 않은 것 같습니다. 생산자(파운드리)야 소비자 눈치 안 보고 밀도 향상하는 방향으로 이익을 추구하겠지만, 구매자(팹리스)는 소비자의 눈을 만족시키면서 이익을 내야하니까요. 퀄컴이 8 gen1에서 삼파의 공정에 학을 떼고 Tsmc로 넘어간건 동세대 A칩에 처참하게 발리는 뿔딱 성능때문이죠. 삼파입장에서는 본인 이익 깎아가면서도 단가 맞춰서 붙잡아두고 싶었을텐데..

[살살녹는동파육]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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