https://www.youtube.com/watch?v=m7-G0GMUJEI

-마지막 순서입니다. 한주엽 대표 모셨습니다.

“안녕하십니까.”

-어제죠. 어제 기사 하나 쓰셨어요.

“오늘 제가 얘기할 주제는요. 삼성전자가 엔비디아의 AI(인공지능) 연산을 위한 엔터프라이즈용 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 고대역폭메모리3(HBM3)와 2.5D 패키지를 턴키로 우리가 공급을 하겠다라고 제안을 했다는 내용이 있어서 나왔습니다.”

-그건 원래 엔비디아가 다른 데 두 군데를 하고 있었죠? 파운드리하고 HBM 쪽은.

“파운드리 전공정은 TSMC가 선단공정으로 했고요. 5나노, 4나노. 지금도 앞으로도 계속 전공정은 TSMC가 할 걸로 보입니다. 그리고 HBM은 SK하이닉스 거를 HBM3를 사와서 물론 품질평가 이런 건 엔비디아가 했겠지만 HBM3 같은 경우는 SK하이닉스 여태까지 100% 지금 공급을 하고 있고요. 패키징도 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트)라는 기법으로 2.5D 패키징을 TSMC가 인터포저 위에 GPU 깔고 옆에 HBM 박아서 이렇게 패키징 하는 것까지 이때까지는 TSMC가 다 했는데 얘기를 들어보니까 지금 엔비디아 같은 경우는 좀 물량이 많이 모자란다고 그래요. 패키징 때문에.”

-패키징에 속도가 안 난다.

“그래서 TSMC도 CoWoS 캐파를 지금 늘리고 있는 중이기는 하거든요.”