○구리-구리 하이브리드 본딩의 등장- 반도체 기술은 2016년 원래 공정 미세화에 집중했던 ITRS 로드맵(ITRS Roadmap)에서 헤테로젠 인텔리전스 로드맵(Heterogeneous Integration Roadmap)으로 전환한 뒤, CIS가 먼저 픽셀 어레이와 ADC & ISP용 WoW(Wafer-on-Wafer)를 어드밴스드 패키지로 쌓는 방식, 웨이퍼 접합 방식은 구리-구리 하이브리드 본딩(copper-copper hybrid bonding；HB)으로 변화해 왔다. - 이러한 반도체 적층은 원래의 기능, 제조공정이 제각


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