인텔의 3nm급 공정 기술이 결함 밀도 및 성능 목표를 달성했다고 이번 주에 발표했습니다. 인텔에 따르면 인텔 3 제조 기술은 내년에 출시될 인텔의 코드명 그래닛 래피즈 및 시에라 포레스트 프로세서의 대량 생산에 사용될 예정이라고 합니다.

"인텔 3은 2분기에 결함 밀도 및 성능 이정표를 달성하고 PDK 1.1을 출시했으며 전체 수율 및 성능 목표를 향해 순조롭게 진행되고 있습니다."라고 인텔의 최고 경영자 Pat Gelsinger는 애널리스트 및 투자자들과의 실적 발표에서 말했습니다. "2024년 상반기에 시에라 포레스트가 출시되고, 곧이어 인텔 3의 주요 차량인 그래닛 래피즈가 출시될 예정입니다."

인텔 3(이전에는 5nm로 알려짐)은 극자외선 리소그래피를 사용하는 인텔의 2세대 공정 기술로, 일반적으로 인텔 4 생산 노드(이전에는 7nm로 알려짐)를 개량한 것입니다. 인텔 3은 인텔 4에 비해 18% 더 높은 와트당 성능 효율, 더 밀집된 고성능 라이브러리, 감소된 비아 저항, 증가된 고유 드라이브 전류를 약속합니다.

인텔의 3nm급 노드는 특히 대형 모놀리식 다이를 사용하고 전력을 많이 소비하는 데이터센터급 제품에 적합합니다(따라서 비아 저항 감소는 큰 이점입니다). 지금까지 인텔은 3nm급 노드로 제작될 예정인 프로세서를 서버급인 그래닛 래피즈와 시에라 포레스트 두 개만 발표했습니다. 또한, 인텔의 인텔 파운드리 서비스 사업부는 인텔 3 공정 기술을 기반으로 하이퍼스케일러를 위한 맞춤형 데이터센터 제품을 만들 예정입니다.

인텔 3가 결함 밀도 및 성능 목표를 충족하면 2024년에 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있게 되므로 인텔의 데이터센터 사업부에 희소식입니다.

인텔은 클라이언트 제품에 3nm급 공정 기술을 사용할 계획이 없는 것으로 보이며, 적어도 지금까지는 발표하지 않았습니다. 현재 인텔은 인텔 4 공정에서 노트북 및 데스크톱용 코드명 Meteor Lake CPU의 생산량을 늘리고 있으며, 향후 몇 분기 내에 인텔 20A(20앵스트롬, 2nm급) 제조 기술로 코드명 Arrow Lake CPU를 대량 생산할 준비를 하고 있습니다.

겔싱어는 "리본펫과 파워비아를 모두 사용하는 첫 번째 노드인 인텔 20A에서 볼륨 클라이언트 제품인 애로우 레이크가 현재 팹에서 첫 번째 단계를 실행하고 있습니다."라고 말합니다.