마지막으로, 앞서 언급했듯이 삼성의 수익 보고서의 일부로 회사는 세 번째 3nm(GAAFET) 칩 생산을 시작했다고 밝혔습니다.

삼성전자 관계자는 "3nm 공정 안정화로 GAA 3번째 제품 양산이 순조롭게 진행되고 있으며, GAA 양산 경험을 바탕으로 계획대로 3nm 개선 공정을 개발하고 있다"고 밝혔다 .

최근 Samsung Foundry가 SF3E 노드(이전에는 3GAE, 초기 3nm 게이트 올라운드)에서 Whatsminer M56S++ 암호화폐 채굴 ASIC를 생산해 왔다는 사실이 밝혀졌습니다. 그 이후 암호화폐 채굴 하드웨어의 또 다른 개발자인 PanSemi가 채굴 ASIC을 만들기 위해 삼성의 SF3E를 사용한다는 것이 밝혀지기도 했습니다. 이제 삼성은 최신 생산 노드를 사용하는 다른 고객이 있음을 확인했지만 회사는 클라이언트나 칩에 대한 추가 세부 정보를 공개하지 않습니다.

작은 암호화폐 채굴 ASIC를 생산하는 것은 상대적으로 높은 결함 밀도에도 불구하고 그러한 칩의 수율이 충분히 실행 가능할 가능성이 높기 때문에 상용 애플리케이션에서 새로운 제조 프로세스를 테스트하는 좋은 방법입니다. 한편, 삼성 파운드리의 SF3E 공정 기술은 암호화폐 채굴 ASIC(이전 세대 노드에서 만든 유사한 칩과 비교하여)의 성능을 높이고 전력 소비를 줄일 것을 약속하며, 이는 채굴자들이 수익을 높이기 위해 달성하고자 하는 목표입니다.