이르면 내년 납품 가능성...공급계약 체결은 아직

LG이노텍, 신사업 FC-BGA 제품믹스 다변화 기대

LG이노텍이 글로벌기업 A사와 PC용 FC-BGA 공급을 논의 중이다. 아직 공급계약을 체결하지는 않았지만, 이르면 내년 납품을 기대할 수 있다는 전망이 나온다. LG이노텍이 A사에 PC용 FC-BGA를 납품하면 신사업인 FC-BGA 제품 믹스 다변화를 이룰 수 있을 전망이다.

4일 업계에 따르면 LG이노텍이 A사와 PC CPU용 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급을 논의 중인 것으로 파악됐다. 아직 공급계약을 체결하지는 않았지만, 이르면 내년 납품이 가능할 것이란 전망이 나온다. 적용 PC 모델 선정 후 제품 개발까지 6개월 이상이 필요하다. A사에 PC용 FC-BGA를 공급 중인 업체는 일본 이비덴과 삼성전기 등이다.