TSMC, Bosch, Infineon, NXP가 연합하여

Joint Venture ESMC 설립

European Chips Act 기반으로 독일 Dresden에 팹 건설예정

24년 하반기 건설 시작

27년 말 생산 시작

월 capa : 40,000 300mm (12-inch) wafer

생산 공정 : 28/22 nanometer planar CMOS, 16/12 nanometer FinFET process

Joint Venture 지분

TSMC : 70%

Bosch : 10%

Infineon : 10%

NXP : 10%

팹 운영 주체 : TSMC