최근 여러 주요 파트너가 TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies, NXP Semiconductors가 합작하여 유럽 반도체 제조 회사(ESMC) GmbH를 설립할 계획을 발표했습니다. TSMC가 70%의 지분을, 나머지 세 회사가 각각 10%의 지분을 보유하게 됩니다.

ESMC는 내년 하반기에 팹 건설을 시작하고 2027년에 칩 양산을 시작할 계획입니다. 이 팹은 구형 노드에 초점을 맞출 것이라는 점에 유의하세요.

TSMC의 28/22nm 평면 CMOS 공정과 16/12nm FinFET 공정을 사용하여 월 40,000개의 300mm(12") 웨이퍼를 생산하는 것이 목표입니다. 이 두 공정은 모두 10년이 지났지만 이 팹에서는 스마트폰 칩셋이나 GPU를 제작하지 않을 것입니다.

보쉬, 인피니언, NXP는 자동차 하드웨어 시장의 주요 업체입니다(앞의 두 업체는 독일에, 후자는 네덜란드에 본사를 두고 있습니다). 이러한 구형 노드는 최신 자동차에 들어가는 수십, 수백 개의 마이크로컨트롤러에 적합합니다. 또한 인피니언은 임베디드 시스템용 메모리를 만드는데, 이것도 사용 사례입니다. 몇 년 전 TSMC는 소니 이미지 센서를 위한 전용 28nm 팹을 구축하기도 했습니다(최신 자동차에는 여러 대의 카메라가 탑재되어 있습니다).

이 노드에서 생산할 수 있는 다른 제품도 있는데, 예를 들어 삼성은 올해 초 12nm DDR5 RAM의 생산 시작을 발표했지만 지금은 최첨단이지만 2027년에는 상당히 오래된 제품이 될 것입니다.

다시 말하지만, 이는 최첨단 실리콘이 필요한 새로운 시장에 진출하기보다는 EU의 자동차 및 산업 부문을 강화하기 위한 조치임이 분명합니다. 그러나 지난 몇 년 동안 자동차 시장에 관심을 기울였다면 칩 부족이 업계에 끼친 혼란을 기억할 것입니다. 국내 공급이 안정적으로 확보되면 국내 제조업체는 또 다른 공급 부족이 불가피할 때 더 나은 위치에 서게 될 것입니다.

이 프로젝트의 총 투자액은 100억 유로가 넘습니다. 첨단 기술 전문가를 위한 약 2,000개의 일자리가 창출될 것이며, 팹은 TSMC가 운영할 예정입니다.